Subscribe feed

Intel Centrino наступнага пакалення выйдзе адначасова з Windows 7

2 верасня 2009

Кампанія Intel плануе выпусціць шостае пакаленне сваёй папулярнай мабільнай платформы, вядомай як Centrino, падчас кастрычніцкага з'яўлення Windows 7. Новая платформа, атрымалая назоў "Calpella", стане прыходам архітэктуры Intel Nehalem на лэптопы.

Лічыцца, што Calpella будзе прадстаўленая мноствам формаў, як для звычайных наўтбукаў, так і для наўтбукаў з ультранизким напругай (ULV). ULV-версія платформы павінна выпускацца па 32нм тэхналогіі, выкарыстанне якой Intel, па некаторых дадзеных, у цяперашні час нарошчвае. У таксама час першыя кастрычніцкія прадукты Calpella будуць выкарыстаць бягучы 45нм дызайн.

Быўшы заснаванай на архітэктуры Nehalem, Calpella адмовіцца ад мантажу паўночнага і паўднёвага мастоў, які выкарыстоўваўся ў што састарваюцца прадуктах. Такія магчымасці як кантролер памяці будуць інтэграваныя ў CPU. Акрамя таго, у працэсар Intel дадасць падтрымку низковольтовой памяці DDR3.

Адзіны інтэграваны чыпсэт, пад кодавым назовам "Ibex Peak-M", будзе адказваць за не інтэграваныя ў працэсар магчымасці, уключаючы бесправадныя сеткі 802.11n і/або WiMax і графіку. Calpella будзе падтрымліваць прайграванне высокочеткого відэа (HD) і інтэрфейс DisplayPort.

Intel Centrino наступнага пакалення выйдзе адначасова з Windows 7

Працэсарам новай платформы Calpella выступіць Intel "Clarksfield" – чатырох'ядравы Nehalem з двума струменямі на ядро. Для асноўнага рынка, будзе і працэсар "Arrandale", які валодае двума ядрамі з двума струменямі на ядро.

Па меркаванні старэйшага тэхналагічнага стратэга In-Stat Джыма Макгрегора (Jim McGregor), Calpella спалучае ў сабе вялікую магутнасць і мабільны формаў-фактар. У таксама час, навінка і будзе, і адначасова не будзе карыстацца попытам у пакупнікоў. З аднаго боку, навінка будзе карыстацца попытам у пакупнікоў са старым і павольным абсталяваннем, а з іншай не будзе карыстацца ў тых, каму магутнасці іх мабільных машын ужо цяпер суцэль хапае. Зрэшты, будучы выпуск Windows 7, па меркаванні Макгрегора, усёткі падапхне попыт на новую платформу.

Больш падрабязную інфармацыю аб Calpella і 32нм тэхналагічным працэсе кампанія Intel дасць на сваім які мае быць форуме распрацоўнікаў Intel Developer Forum, які будзе праходзіць у Сан-Францыска з 22-го па 24-ое верасня.


рэкамендуем прачытаць таксама

Каментаванне не дазволенае.

Rambler's Top100