Амерыканскі вытворца тэлекамунікацыйнага абсталявання Qualcomm распрацаваў шматмодавыя мікрачыпы з падтрымкай тэхналогій сотавай сувязі трэцяга пакалення /3G/ і LTE. Аб гэтым гаворыцца ў паведамленні кампаніі.
Мікрачып MDM9200 падтрымлівае тэхналогіі UMTS/HSPA і LTE, а мікрачып MDM9600 дазваляе працаваць з тэхналогіямі CDMA2000, UMTS/HSPA і LTE.
Выкарыстанне такіх мікрачыпаў дазволіць аператарам сувязі развіваць высакахуткасную тэхналогію бесправаднога доступу LTE, забяспечваючы яе сумяшчальнасць з ужо пабудаванымі сеткамі 3G стандартаў UMTS і CDMA2000.
Тэставанне новых мікрачыпаў праводзяць некалькі сотавых аператараў, у прыватнасці Japan's Emobile і Telstra Wireless.
Сярод вытворцаў абсталявання, якія выпрабоўваюць гэтыя мікрачыпы - Huawei, LG Electronics, Novatel Wireless, Sierra Wireless і ZTE.
Выпрабаванні новых чыпаў на міжсеткавую сумяшчальнасць запланаваныя на першую палову 2010 г. Пачатак вытворчасці камерцыйных прылад на базе мікрапрацэсараў сямейства MDM плануецца ў другой палове 2010 г.
Qualcomm распрацаваў шматмодавыя мікрачыпы з падтрымкай тэхналогій 3G і LTE
16 лістапада 2009
Каментароў (0)