Судзячы па багацці прадстаўленых на Computex 2009 матчыных поплаткаў, карпарацыя Intel магла бы анансаваць платформу LGA1156 ужо сёння, але наколькі нам вядома, гэта адбудзецца не раней верасня. Першыя поплаткі для Core i5 будуць заснаваныя на чыпсэце Intel P55 Express, а да прыкладу, H57 стартуе толькі ў наступным годзе. Тым не менш, мы гатовыя паказаць вам дзве «амаль гатовыя» матчыны поплаткі, заснаваныя на мікрасхемах 57-й серыі.Адразу адзначым, што пацешны прадукт Shuttle SP55H7, здымак якога мы публікавалі ў аўторак, усёткі грунтуецца на чыпсэце H57, родным для двухъядерников Clarkdale. У адзін час з ім, у першым квартале 2010-го, выйдзе «мацярынка» MSI H57-ED65:
Адзінае відавочнае адрозненне MSI H57 ад шматлікага войска P55 складаецца ў адсутнасці другога слота PCI-Express. Паміж тым, якасна выкананая 8-канальная падсістэма сілкавання CPU і раздым EPS12V кажуць нам аб поўнай падтрымцы магутных працэсараў Lynnfield. Для высновы малюнка на экран са ўбудаванага ў Clarkdale графічнага ядра прысутнічае, як мінімум, адзін відэавыхад (D-Sub). Іншыя асаблівасці H57 былі пералічаныя намі ў адной з студзеньскіх нататак.
Яшчэ адзін цікавы поплатак, якую можна ўбачыць у гэтыя дні на Computex, – ASUS P7P57 PRO. Насуперак больш раннім здагадкам, яна таксама размяшчае відэавыхадам і пры гэтым падтрымлівае тэхналогіі Braidwood, ATI CrossFire і ASUS EPU.
рэкамендуем прачытаць таксама
