Gigabyte прэзентавала пяць матчыных поплаткаў на чыпсэтах H55/H57

8 студзеня 2010

Нядзіўна, што большасць буйных IT-кампаній імкнуцца вылучыцца на фоне канкурэнтаў цікавымі анонсамі менавіта падчас правядзення буйных выстаў спажывецкай электронікі, такіх як, напрыклад, CES 2010. Да гэтак маштабным мерапрыемствам звычайна прыкавана пільная ўвага прадстаўнікоў разнастайных мас-медыя, а значыць і патэнцыйных пакупнікоў.Мы бы здзівіліся, калі бы гэтак самавітае прадпрыемства як Gigabyte Technology выпусціла ў гэтыя дні шанец прадставіць сваю лінейку матчыных поплаткаў для першых працэсараў Intel са ўбудаванай графікай (прамова, вядома жа, ідзе аб Core i3/i5 Clarkdale). І, сапраўды: прэм'ера серыі GA-H5x адбылася. У яе склад увайшлі мадэлі H55M-USB3, H55M-UD2H, H55M-S2H, H55-UD3H на аснове набору сістэмнай логікі H55 Express і адзін high-end-прадукт пад назовам H57M-USB3.

Gigabyte
Навінкі маюць падобны дызайн. Агульнымі для ўсіх вырабаў з'яўляюцца: працэсарны сокет LGA1156, падтрымка CPU са ўбудаваным видеоядром Intel HD Graphics, два слота PCI-Express 2.0, якія працуюць на хуткасці x16 + x4, чатыры раздыма для аператыўнай памяці DDR3 (акрамя H55M-S2H, дзе іх два), наяўнасць Dual BIOS і адсутнасць што-небудзь астуджэнні на VRM. Кожная з поплаткаў, за выключэннем H55M-S2H, вырабленая на тэксталіце з падвойнай праслойкай медзі (тэхналогія Ultra Durable 3), што павінна аптымізаваць тэмпературны рэжым мікрасхем і паменшыць токі ўцечкі.

Адметныя рысы ў «мацярынак» асабліва індывідуальныя, але асобна адзначым прысутнасць інтэрфейсаў USB 3.0 і SATA 6 Гбіт/з у колькасці двух раздымаў на поплатках H55M-USB3 і H57M-USB3.

У дадзены момант вядомыя прыкладныя кошты на 3 з 5 навінак: