У канцы мінулага тыдня мы паведамлялі вам аб тым, што вядомая кампанія EVGA рыхтуецца прадставіць на выставе CES 2010 матчын поплатак для двух працэсараў LGA1366. Паводле абноўленых дадзеных, з канвеера гэтага вытворцы таксама сыдуць дзве сістэмныя поплаткі формаў-фактару ATX на базе чыпсэтаў H55 і H57.
Абедзве якія маюць быць навінкі вырабленыя на друкаваным поплатку чорнага колеру, падтрымліваюць 32-нанаметровыя працэсары Intel Clarkdale LGA1156, могуць размясціць на сабе да чатырох планак аператыўнай памяці стандарту DDR3; таксама прысутнічае пару раздымаў для дыскрэтных відэакарт PCI-Express 2.0 (забяспечаная падтрымка ATI CrossFireX у рэжыме x16 + x4).
Варта згадаць аб тым, што поплаткі маюць па васьмі раздымаў SATA, гігабітную Ethernet-сетка, 7.1-канальны гук і адзін раздым FireWire. Акрамя таго, будучыні ўладальніку будуць даступныя відэавыхады D-Sub, DVI і DisplayPort. Прадугледжаная тут сістэма астуджэння ў выглядзе масіўных алюмініевых радыятараў павінна забяспечыць аптымальны тэмпературны рэжым працы набортных мікрасхем.

Афіцыйная прэм'ера новых матчыных поплаткаў ад EVGA павінна адбыцца зусім хутка – на якая мае быць выставе CES 2010.
рэкамендуем прачытаць таксама