Відавочна, што большасць буйных вытворцаў камплектавалых ПК у дадзены момант занятыя актыўнай падрыхтоўкай доўгачаканых навінак да знакавага для ўсёй кампутарнай індустрыі падзеі, − міжнароднай выставе бытавой электронікі CES 2010. Па інфармацыі нашых калегаў з TCMagazine, вельмі насычаная праграма будучай выставы папоўніцца яшчэ адным яркім мерапрыемствам − анонсам новага флагманскага працэсарнага кулера Frio ад кампаніі Thermaltake. Чакаецца, што прызначаная для высокаэфектыўнага астуджэння топавых CPU навінка не абмяжуецца падтрымкай папулярных сярод энтузіястаў мадэляў LGA1366, але таксама будзе сумяшчальная і з астатнімі актуальнымі працэсарнымі платформамі – Intel LGA775/1156 і AMD AM2/AM2+/AM3. 
Як відаць на фота, старэйшы з кулераў Thermaltake валодае вежавай канструкцыяй, якая складаецца з шчыльнага масіва 0,05-мм алюмініевых пласцін, працятага пяццю U-вобразнымі меднымі теплотрубками (дыяметр роўны 8 мм) з никельсодержащим пакрыццём. Эфектыўны адвод цеплыні ад радыятара будзе забяспечвацца з дапамогай прадусталяванага 120-мм вентылятара з падтрымкай дынамічнай змены хуткасці кручэння ў дыяпазоне 1200-2500 аб/мін. Крыльчатка Thermaltake Frio налічае сем лопасцяў з агрэсіўным кутом нападу, што павінна спрыяльна паўплываць на агульную прадукцыйнасць сістэмы астуджэння пры максімальных абарачэннях вентылятара. Дзякуючы размешчаным у верхняй частцы чорнай пластыкавай рамкі чырвоным дэкаратыўным элементам, новы кулер Thermaltake суцэль здольны звярнуць на сябе ўвага шматлікіх уразлівых наведвальнікаў выставы.
Нагадаем, што дэталёвыя звесткі аб даступнасці і кошты Thermaltake Frio стануць вядомыя прыкладна праз дзвюх тыдня, тады жа мы зможам азнаёміцца і з дадатковымі тэхнічнымі характарыстыкамі навінкі.
Крыніцы:
DonanimHaber
рэкамендуем прачытаць таксама
