Subscribe feed

VIA Technologies уяўляе новы звышкампактны формаў-фактар Mobile-ITX

2 снежня 2009

Вядомы вытворца мініятурных убудавальных сістэм, тайваньская кампанія VIA Technologies, учора прадставіла новы звышкампактны формаў-фактар Mobile-ITX, мелы на 50% малодшыя памеры ў параўнанні з выпушчанымі ў 2008 году інтэграванымі платформамі на аснове Pico-ITX. Як і папярэднікі, формаў-фактар Mobile-ITX распрацоўваўся для задавальнення запатрабаванняў медыцынскіх, адукацыйных, ваенна-прамысловых устаноў у стацыянарных і партатыўных убудавальных сістэмах «all-in-one» новага пакалення.Платформа формаў-фактару VIA Mobile-ITX

Платформы формаў-фактару Mobile-ITX прадугледжваюць модульную кампаноўку з двух асноўных элементаў: ЦП-модуля (які складаецца з працэсарнага ядра і чыпсэта з кантролерам памяці) і поплаткі ўводу/высновы, абсталяванай унутранымі шынамі SMBus, PCI-Express і наборам інтэрфейсных раздымаў: PS/2, SDIO, LPC, GPIO, HD Audio, IDE, USB 2.0; падтрымкай дысплеяў CRT, DVP, TTL. Стандартны друкаваны поплатак Mobile-ITX будзе мець мініятурны памер, роўны 60 х 60 мм. Арыентыровачны ўзровень энергаспажывання ўсёй платформы абмяжуецца сціплым значэннем у 5 Вт.

Платформа формаў-фактару VIA Mobile-ITX
Віцэ-прэзідэнт VIA Technologies Дэниэл Ву (Daniel Wu) так пракаментаваў рэліз новага формаў-фактару: «З выпускам Mobile-ITX, намі былі адкінутыя ўсе перашкоды, якія перашкаджаюць наступнай мініяцюрызацыі індустрыяльных ПК. Формаў-фактар Mobile-ITX падае магчымасць праектавання новага пакалення звышкампактных партатыўных сістэм прамысловага прызначэння для рашэння розных прафесійных задач».

Па паведамленнях крыніцы, першыя прадукты на базе канцэпцыі Mobile-ITX запланаваныя кампаніяй VIA Technologies на першы квартал 2010 гады. Нажаль, інфармацыяй аб прыблізным раздробным кошце будучых платформаў мы пакуль не размяшчаем.


рэкамендуем прачытаць таксама

Каментаванне не дазволенае.

Rambler's Top100