Інжынеры прадугледзелі для навінкі 12+2-фазную падсістэму сілкавання CPU, чатыры слота для аператыўнай памяці стандарту DDR3 і два раздыма PCI-Express 2.0 x16 з падтрымкай рэжымаў NVIDIA SLI і ATI CrossFire. Сістэма астуджэння чыпсэта і падсістэмы сілкавання з пакрыццём на аснове микропористой керамікі падтрымлівае неабходны тэмпературны рэжым мікрасхем і PCB за рахунак павелічэння на 50% паверхні рассейвання цеплыні.
Задзейнічаная тут тэхналогія MemOK! дазваляе вырабляць дыягностыку і карэкцыю збояў у працы аператыўнай памяці. Кантролер T.Probe змяняе ступень загрузкі розных фаз сістэмы сілкавання, тым самым дамагаючыся паніжэнні тэмпературы. Дзякуючы CoolMem! магчымая ўсталёўка дадатковага вентылятара для астуджэння модуляў памяці. На самой поплатку можна сустрэць адзін раздым eSATA, восем партоў SATA-II, гігабітную Ethernet-сетка, а таксама ўбудаваны аудиочип для 7.1-канальных сістэм.
Інфармацыі аб кошце навінкі і даце яе паступлення ў продаж пакуль яшчэ няма.
рэкамендуем прачытаць таксама
- Поплатак ASUS Rampage III Extreme на CES 2010
- Дадатковыя падрабязнасці аб серыі TUF і матчынаму поплатку ASUS SaberTooth 55i
- ASUS Rampage II Gene – першая microATX поплатак у серыі Republic of Gamers
- ASUS Maximus II Formula: фота і кароткія характарыстыкі
- Трохі аб новым поплатку ASUS на чыпсэце AMD 890G